삼성전기

요약
삼성전기는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩 저항)를 생산하는 컴포넌트 사업 부문, 카메라 모듈ㆍ통신 모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업 부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업 부문의 총 3개 사업 부문으로 구성.
지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지와 해외 총 7개의 생산기지를 보유, 5개의 자회사와 1개의 손자회사를 두고 사업을 운영함.
컴포넌트 부문 매출이 46.97%로 비중이 가장 큼

1973년에 창립된 삼성전기는 삼성 계열 종합전자부품 생산업체이다. 그룹의 부품 분야에서 반도체와 디스플레이 그리고 배터리를 제외한 대부분의 품목을 담당하고 있다. 최대 주주는 23%의 지분을 보유한 삼성전자이다. 한국에서뿐만 아니라 전 세계적으로 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 발전해 왔다. 삼성전기 (三星電機, Samsung Electro-Mechanics)의 '전기'는 한자로는 번개 전(電)과 기계 기(機)로 쓰이며, 영문으로는 Electro(전기)와 Mechanics(기계) 로 나타낸다.
창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 대한민국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련한 삼성전기는 1980년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품과 같은 차세대 유망 신제품 개발에 주력하였다. 

MLCC 분야에서는 일본 무라타에 이은 세계 2위, PCB에서는 5위권, 카메라모듈에서는 LG이노텍, 샤프 등과 1~3위를 엎치락뒤치락한다. 삼성전자에서도 자체적으로 카메라 모듈을 생산하기 때문에 둘을 더하면 삼성이 1위권에 더 가깝다. 그 외에 무선 충전 모듈, 통신 모듈, 자동차 전장 제품 등도 만들고 있다. 

1973년 삼성전자가 일본 산요전기와 합작해 '삼성산요파츠'를 설립했다. 1974년 '삼성전기파츠'로 변경됐다가 1977년 '삼성전자 부품'으로 바꾸고 1978년 컬러TV용 튜너 독자개발에 성공했다. 1979년 한국증권거래소에 상장 후 1980년 종합연구소를 세웠고, 1983년 일본 산요 측 지분까지 사들여 1987년 삼성전기로 사명을 바꾸고 1988년 국내 최초로 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC)를 개발했다. 1990년 태국에 첫 현지법인을 세우고 1996년 배드민턴단을 창단했다. 2001년 세계 최소형 0603 MLCC, 2003년 세계 최초로 초소형 0402 MLCC를 각각 개발해 세를 과시했다. 삼성전기는 종합부품회사로서 시장의 변화 시기마다 사업부의 매각과 분사 등으로 포트폴리오를 바꿔왔는데 이 과정에서 분사한 기업들은 대부분 독자 회사로서 큰 성공을 거두었다.

2000년대에 들어서는 소재, 다층박막성형, 고주파회로설계 핵심기술을 바탕으로 전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하고 있으며, 이를 중심으로 칩 부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등의 사업을 세계 일류로 집중 육성하고 있다.

MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 축전기)
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야이다.
5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있다

Power Inductor
전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산한다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 한다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작된다.

카메라 모듈(Camera Module)
카메라 모듈은 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품이다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 한다. 삼성전기는 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라 모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체다.

반도체용 기판 (Package Substrate)
모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 한다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있다.

2016년 6조의 매출과 240억의 영업이익, 6,800억의 영업활동 현금흐름을 기록했다. 철저한 B2B 기업에 이름도 삼성전자랑 매우 비슷한지라 일반 대중의 인지도는 낮지만, 국내 직원만 1만명을 넘고 전 세계 곳곳에 사업장을 두고 있으며, 세계적으로 봐도 LG이노텍과 함께 일본 무라타·교세라 등 일본의 부품업체와 견줄 수 있는 둘뿐인 국내 기업이다. 2020년 매출액은 8조 2,087억 원이고, 영업이익은 8,291억 원의 실적을 기록했다. 2021년 2분기에 2조 4,755억원의 매출로 분기 최고 매출을 달성했다.

삼성전기는 협력회사와 상호 수평적 협력 네트워크를 구축하고 상호신뢰를 바탕으로 전략적 파트너십을 강화함으로써 협력회사의 지속적인 성장을 위한 다양한 프로그램을 운영하며, 동반성장 문화 확산을 위해 큰 노력을 기울이고 있다.
삼성전기는 1차 협력회사의 2차 협력회사에 대한 동반성장 지원 활성화를 위해 대금지급 조건, 현금 결제, 협력회사 협의체 구성 등을 지원합니다. 또한 2차 협력회사의 경영개선을 지원하기 위하여 상생 펀드 자금 지원, 협력회사 무료 교육 등 직접 지원을 확대하고 있다. 삼성전기는 책임 있는 공급망 관리체계를 구축하여 분쟁 광물 지역의 환경과 인권을 개선하고자 지속적으로 노력한다. 삼성전기는 10개 분쟁지역에서 비윤리적으로 채굴되는 분쟁광물(3TG: Tantalum, Tin, Tungsten, Gold)을 사용하지 않는다. 이에 삼성전기는 고객에게 정상적인 유통과정을 거친 제품을 제공하기 위하여 제품 내 분쟁 광물 포함 여부를 철저히 조사하는 협력회사 관리 프로세스를 운영한다.